PolySupport for PLA

PolySupport™ ist ein Breakaway-Stützmaterial, das speziell für die Kombination mit Polymaker PLA-Filamenten entwickelt wurde. Es geht eine feste, aber dennoch leicht lösbare Verbindung mit PLA ein und bietet so zuverlässige Unterstützung während des Drucks bei gleichzeitig schneller, werkzeugloser Entfernung von Hand.

Im Gegensatz zu wasserlöslichen Stützmaterialien lässt sich PolySupport™ ohne Lösungsmittel oder zusätzliche Ausrüstung schnell und rückstandsfrei entfernen. Das macht es besonders geeignet für komplexe Überhänge, Architekturmodelle und Halterungen, bei denen eine effiziente Nachbearbeitung wichtig ist.

Obwohl primär für PLA optimiert, funktioniert PolySupport™ auch gut in Kombination mit PolySmooth™, PolyCast™ und kleineren PolyMax™ PC-Teilen. Das Material läuft sowohl auf Einzel- als auch auf Dual-Extruder-Druckern und benötigt weder einen geschlossenen Bauraum noch spezielle Hardware.

• Breakaway-Stützmaterial – keine Lösungsmittel zur Entfernung nötig
• Optimiert für PLA, auch kompatibel mit PolySmooth™, PolyCast™ und kleinen PolyMax™ PC-Teilen
• Düsentemperatur: 220–230 °C, Betttemperatur: 25–60 °C
• Druckgeschwindigkeit: 50–150 mm/s (empfohlen: langsamer als reguläre PLA-Einstellungen)
• Kein geschlossener Bauraum erforderlich
• Empfehlung: Druck über zwei Düsen (IDEX oder Tool Changer) zur Vermeidung von Verstopfungen beim Materialwechsel
• Trocknungsempfehlung: 55 °C für 6 h